Wielofunkcyjność dzięki integracji technologii czujników półprzewodnikowych

Krótki opis

Laboratorium chipowe

Integracja technologii czujników półprzewodnikowych w druku

Aktywacja powierzchni

Osoba do kontaktu

Fraunhofera IWS

Dr.-Ing. Frank Sonntag

Opracowany w Instytucie Fraunhofera IWU szybki proces druku 3D SEAM (Screw Extrusion Additive Manufacturing) charakteryzuje się ekstremalnie zwiększoną prędkością procesu przy przetwarzaniu niedrogiego, standardowego granulatu tworzywa sztucznego.

W celu addytywnego wytwarzania dostosowanych do obciążeń i wysoce wytrzymałych elementów strukturalnych planowane jest rozszerzenie procesu o przetwarzanie granulatu wzmocnionego długimi włóknami (LFT) oraz nadrukowywanie na półproduktach z włókien ciągłych w celu utworzenia kompozytu warstwowego, tudzież uzyskania lokalnego wzmocnienia. Przy tym potrzebne jest dostosowanie technologii pod kątem przetwarzania granulatów LFT. W przypadku drukowania na dokładanych półproduktach należy opracować przebieg procesu wstawiania, zaginania, mocowania i podgrzewania prefabrykatów z włókien, jak również rozwinąć możliwość pięcioosiowego drukowania struktur siatkowych. Celem jest optymalizacja wysokiego poziomu adhezji pomiędzy poszczególnymi strukturami dla maksymalnego wykorzystania właściwości materiałui przeniesienie tych rozwiązań na konkretne zastosowania w technologii medycznej.